4月18日晚间，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）披露2024年年度报告与2025年一季度报告，多项数据释放积极转型信号。2024年，德福科技实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%，第四季度亏损大幅收窄；2025年一季度延续增长态势，营收达25.01亿元，同比增长110.04%，实现归母净利润1820.09万元，成功扭亏为盈。

业绩改善主要得益于销量与产能的双重提升。德福科技表示，铜箔销量较上年同期大幅增加，同时产能利用率同比提升，单位生产成本显著下降，带动铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。作为国内老牌内资电解铜箔企业，德福科技产能位居行业第一梯队。截至2024年末，已建成产能15万吨/年，预计2025年底将扩至17.5万吨/年。2024年，德福科技出货量达9.27万吨，同比增长17.18%，销量稳居内资铜箔企业前列。

为保持技术领先，德福科技持续加大研发投入。2024年，德福科技研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。同时，德福科技成立研究院，聚焦下一代全固态电池集流体技术、高频/高速超低轮廓铜箔及载体铜箔等革命性项目的开发与量产，推动技术从“跟跑”向“领跑”跃迁。

在锂电铜箔领域，德福科技已实现3.5μm至5μm多系列抗拉强度产品的批量生产和稳定交付，预计2025年5μm锂电铜箔将大规模替代6μm产品。针对全固态电池趋势，德福科技同步开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品，并与宁德时代、ATL等头部电池厂商建立稳定合作，拓展LG新能源、德国大众等海外客户。2024年，德福科技荣获ATL“优秀供应商”称号。

电子电路铜箔方面，德福科技加速国产替代进程。2024年，公司实现载体铜箔量产，产品已进入全球存储芯片龙头企业供应链，突破半导体关键材料“卡脖子”难题。同时，RTF-4产品进入客户认证阶段，HVLP系列全面量产，高端电子电路铜箔出货占比提升至30%。

展望未来，德福科技将持续深耕高附加值产品，加速锂电铜箔高端化布局与电子电路铜箔国产替代渗透。德福科技计划加快拓展中国台湾、日本、韩国及东南亚市场，并利用化学工业创新平台优势，推动铜箔材料性能升级，探索颠覆性制造技术，构建综合性化工电子材料集团，匹配AI硬件、机器人等新兴产业需求。