近日，福布斯2025中国创新力企业50强榜单正式发布，智能芯片领域全球知名企业寒武纪凭借在技术研发、产业落地与生态构建上的突出表现，成功入选算力基础设施板块。这一荣誉，是寒武纪以领先智能芯片技术为人工智能产业筑牢算力基石的有力印证。

该榜单从创新能力、企业治理、成长性、市场优势及社会形象等多维度展开评选。寒武纪的脱颖而出，源于其深厚的技术积淀、强劲的业绩增长态势以及持续的创新动能。

2025年生成式AI的爆发式发展，催生了行业对AI算力的海量需求。作为人工智能应用的基础算力载体，智能芯片成为支撑智能产业发展的核心物质支柱。

寒武纪研发的通用型智能芯片，针对人工智能领域内多样化应用场景设计，通过对各类智能应用和算法的计算和访存特点进行抽取和抽象，定义出一套适用于智能算法且相对灵活的指令集和处理器架构，可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等，为云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多行业的智能化升级提供强劲算力支撑。

自成立以来，寒武纪聚焦人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。其全面掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后推出多款领先智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的商用过程中，助力寒武纪与产业链上下游建立稳固合作，共同推进人工智能产业的发展。

近期，寒武纪在技术适配与生态合作领域动作不断，持续拓展业务边界。

技术适配方面，9月29日，寒武纪实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。针对本次的DeepSeek-V3.2-Exp新模型架构，寒武纪通过Triton算子开发实现了快速适配，利用BangC融合算子开发实现了极致性能优化，并基于计算与通信的并行策略，再次达成了业界领先的计算效率水平；9月30日，智谱GLM-4.6在寒武纪国产芯片上实现了FP8+Int4混合量化部署，成为首套在国产芯片上投产的FP8+Int4模型芯片一体化解决方案。这一技术方案意义非凡，它能在保持模型精度不变的前提下，大幅降低推理成本，为国产芯片本地化运行大模型开创了可行路径。

生态合作方面，寒武纪近日与商汤科技签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。据悉，双方将发挥各自领域的技术和产业资源优势，围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向，开展多层次、长期性的深度合作，共同构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。

凭借多行业规模化落地成果与技术、生态领域的持续突破，寒武纪正以“硬核创新”巩固其在人工智能芯片领域的优势地位。未来，随着人工智能产业的纵深发展，寒武纪有望在释放自身增长潜力的同时，为国产芯片产业崛起与各行业智能化升级贡献更大力量。