1月26日，九江德福科技（301511.SZ）在投资者互动平台表示，公司收购卢森堡铜箔公司未达成不会影响公司在国内铜箔行业的现有地位，国内行业地位的核心支撑是公司内生的技术、产能、市场份额及高端产品布局能力。目前公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应。

面对下一代电池技术的变革浪潮，德福科技以前瞻性的战略眼光，积极布局高端产品领域。在锂电铜箔方面，公司提前布局PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等高端产品，为全固态/半固态电池提供关键材料支持；在电子电路铜箔领域，紧密围绕AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G等多场景需求，精心打造高性能解决方案，在高频高速、超薄铜箔等前沿方向形成清晰的技术布局与产品验证体系。

创新是企业发展的核心驱动力，德福科技深知这一点，在研发投入上持续加大力度。2024年，公司研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队规模扩大至377人，其中博士、硕士占比超过20%。这样一支高素质的人才队伍，为公司的技术创新提供了强大的智力支持。公司依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等创新平台，搭建起从材料设计到工艺优化的全链条研发体系，持续攻克行业技术难题，不断推动产品升级与产业进步。