2026年4月9日，星元晶算发布面向2030年的1nm芯片技术路线图，远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力，10倍于马斯克Terafab计划。公司提出“以架构代制程”的核心策略，通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合，在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能，不单纯依赖光刻微缩。
公司表示，上述目标为面向2030年的长期技术布局，不涉及近期量产计划。
|
国企
商业观察网-《商业观察》杂志社官网版权与免责声明：
① 凡本网注明“来源：商业观察网或《商业观察》杂志”的所有作品，版权均属于商业观察网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：商业观察网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
② 凡本网注明“来源：XXX（非商业观察网）”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在30日内进行。
相关文章