地平线这家芯片企业正陷入一条令人不安的裂谷。

地平线号称“首家舱驾一体芯片”却被打脸，落地节奏被对手反超；旗舰芯片征程7量产一再跳票，技术被指模仿对手。

表面风光背后，地平线为何内里却在失速？这可能是当下地平线面临的最大困境。

在智能驾驶芯片的技术竞赛中，地平线正在被对手拉开身位。眼下，在舱驾一体赛道，地平线已经迟到。

4月22日，地平线高调宣称推出首款舱驾融合芯片“星空”，预计年内量产。试图抢占行业第一话语权，但马上被打脸。实际上，早在2023年，黑芝麻智能就发布了行业首个舱驾一体芯片，同时，年内实现量产落地。

此前每一场行业发布会、论坛演讲中，地平线都频繁用 “首款、首家、第一” 叙事，试图用营销话术构建行业标杆形象。

但这一次，地平线用限定定语包装绝对第一：刻意强调 “内置自研端侧智能体” 独家属性，模糊量产时间、原生架构、全链路适配标准，对外宣称全球首家、国内首发。而黑芝麻智能直接拿出更早量产、无附加限定、全域适配车企的原生舱驾一体芯片，同步落地大模型上车能力，公开参数与上车进度全面领先，瞬间击碎地平线独家先发优势。

此外，从4月发布到年内量产，留给车企测试、定点、验证的窗口极为有限——即便星空的“单芯片舱驾融合”设计理念与武当C1296并无本质不同，量产时间上的“先发优势”已被对手占据。

当黑芝麻已拿到东风平台级合作的“入场券”时，地平线尚未公布任何舱驾一体芯片的定点车企。一边是已搭载到标杆车型上的量产方案，一边是4月才“官宣发布”的远期规划——时间差意味着客户锁定与规模效应的代差。

而据行业内部人士爆料：地平线“星空”芯片的客户也在流失。此前，安徽某大型汽车集团曾表示要采用星空系列芯片，但最后决定放弃使用。

此前，征程5、征程6进展不顺更为征程7的发展种下阴霾。

征程5失利后，地平线将2025 年定为征程 6 量产落地元年。可行业热度褪去后，这款芯片的市场表现难言亮眼：尽管地平线对外官宣，征程 6 已斩获 27 家车企订单，定点配套车型突破 500 款，但绝大多数合作均聚焦中低端车型，最终陷入出货量越高、亏损幅度越大的恶性循环。

征程7，这颗被地平线寄予厚望、用以对标英伟达Thor-X的旗舰芯片，量产节奏一再后移。2025年底，余凯预告征程7将于2026年量产；然而到了2026年3月，多家媒体报道已将量产预期推至“2027年”。一年时间的推迟，意味着市场窗口期的错失。

与此同时，从行业内流露出的相关数据与技术方向显示，更晚面世的征程7在技术路线上正大量的参考与借鉴某国内竞品。

更值得警惕的是内部动荡的传导效应。

2025年财报发布前夕，芯片研发负责人陈鹏即将离职，而J6家族芯片正是由他主导。

众所周知，在芯片公司，团队的延续性异常重要，一款芯片产品从研发到投产需要数年时间，为保证芯片架构设计的一致性，核心团队则需要保持稳定。

核心团队更迭，则是犯了行业大忌。关键研发人物在J7推进阶段的离场，叠加2025年研发开支高达51.54亿元（占营收137.1%），投入产出效率令人忧虑。

眼下，征程7量产一再延后、舱驾一体芯片起跑落后于对手、客户集中度过高、百亿亏损与毛利率承压，地平线正走到一个必须重新审视技术节奏、客户策略与商业模式的关口。