2025 年 11 月 5 日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式拉开帷幕。作为以进口为主题的国家级展会，本届进博会以 36.7 万平方米的展览面积、来自 138 个国家和地区的 4 000 余家参展企业数量再创历史新高，其中290 家世界 500 强和行业龙头企业的积极参与，彰显了中国超大规模市场的强大吸引力与全球经济对开放合作的迫切需求。在延续“新时代，共享未来”总主题的基础上，本届进博会将开放合作贯穿始终，而半导体与人工智能技术的集中亮相、深度融合与产业协同，则成为展会耀眼的亮点。

开放合作的全球经贸新平台

本届进博会的规模扩容不仅体现在数据层面，更反映在开放维度的全面拓展。展览面积较上届增加2.1万平方米，参展企业数量同比增长15.3%，实现了量的稳步增长与质的持续提升。值得关注的是，123个“一带一路”共建国家参展同比增长23.1%，163家欠发达国家企业参展，同比增长23.5%，非洲产品专区扩容后企业数量同比增长80%，形成了发达国家、新兴市场与发展中国家全覆盖的参展格局。

这种格局突破背后，是中国坚持“共商共建共享”全球治理观的具体体现。从参展主体来看，既有三星、SK海力士、AMD、ASML等全球科技巨头，也有来自发展中国家的特色产业企业；从展览内容来看，既涵盖半导体、人工智能等前沿科技，也包括农食产品、消费品等民生领域，真正实现了高端与普惠并举、创新与实用共生。

本届进博会在办展理念上持续创新，将绿色低碳与智能高效贯穿展会全流程，为开放合作注入可持续发展基因。国家会展中心通过绿电交易采购约800万千瓦时绿电，实现场馆100%绿色用能，成为大型国际展会绿色办展的标杆。从瑞典国家馆内斯凯孚、安百拓等企业的绿色科技互动项目，到丹佛斯展示的绿色数据中心解决方案、霍尼韦尔的可持续航空燃料技术，绿色创新成果在各展区广泛呈现，彰显了全球产业对低碳转型的共识。

智能化服务的全面升级则让开放合作更加高效便捷。智慧导航系统实现展馆内外无缝衔接，人工智能数字服务管家提供多语种实时咨询，线上入境通平台整合外卖点餐、门票预订等便民服务，数字进博线上服务平台为中小企业精准对接采购需求、报名贸易投资对接活动提供了高效渠道。中国国际进口博览局党委书记副局长表示，通过优化智慧导航与数字化服务平台，将进一步降低中小企业参与门槛，让开放合作的红利惠及更多市场主体。

从贸易对接到产业协同

经过8年发展，进博会的平台功能已从单纯的商品贸易对接，延伸至技术创新合作、产业标准制定、功能性平台建设等多个维度。本届进博会发布了绿色消费、企业出海等系列报告，揭牌成立数字产业标准创新联合体、绿色贸易认证服务站等功能性平台，发布多项科创与产业合作项目，形成了展品变商品、商品变产业、产业变生态的良性循环。

在贸易投资对接方面，展会首日便掀起洽谈热潮。汽车及智慧出行展区的智能汽车、低空飞行器，消费品展区的护理用品、精美首饰，农食产品展区的特色农产品，均成为采购商关注的焦点。中国银行推出的“中银环球薪”全球薪酬服务新模式，为出海企业打造一站式跨境发薪解决方案，进一步完善了跨境合作的配套服务体系。这种“展会+平台+服务”的模式创新，让进博会成为全球资源配置的重要枢纽。

全球科技竞争与合作的核心赛道

在本届进博会上，半导体与人工智能技术的融合应用成为备受瞩目的焦点。随着全球数字经济的蓬勃发展，半导体作为工业粮食、人工智能作为数字大脑，二者的协同创新已成为驱动产业升级、改变人类生产生活方式的核心力量。本届进博会技术装备展区汇集了全球半导体与AI领域的领军企业，展示了从核心器件、终端产品到行业解决方案的全产业链创新成果，既呈现了全球科技竞争的前沿态势，也彰显了产业合作的必然趋势。

当前，全球半导体行业正从周期调整迈向复苏增长，人工智能技术的爆发式发展成为关键驱动力。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模达1 938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%，成为支撑市场增长的核心板块。这一趋势在进博会上得到充分印证，多家半导体企业均将AI相关产品与解决方案作为展示重点，凸显了AI对半导体产业的赋能效应。

半导体行业的复苏并非简单的规模扩张，而是伴随着技术迭代与结构优化。从工艺制程来看，3 nm先进工艺已实现规模化应用，28 nm成熟工艺仍凭借高性价比在汽车电子、物联网等领域保持需求稳定；从产品结构来看，面向AI计算的高性能存储、专用芯片、先进封装产品成为竞争焦点，推动半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向发展。进博会作为全球半导体产业的风向标，集中展示了这一结构性变革的新成果。

本届进博会上，AI技术的应用场景已从消费电子延伸至工业制造、智慧出行、医疗健康、企业服务等多个领域，形成了“AI+全场景”的创新生态。在终端产品层面，AMD锐龙Mini AI工作站、搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰手机、人工智能助听器等产品集中亮相，展现了AI技术在提升产品性能、优化用户体验方面的核心价值；在行业应用层面，远程遥控系统、智能会议解决方案、人形机器人等创新应用，彰显了AI技术赋能产业升级的广阔空间。

这种渗透式发展的背后，是算力、算法、数据三大核心要素的协同突破。更强大的芯片性能为AI计算提供了算力支撑，更智能的算法模型提升了数据处理效率，更丰富的数据资源则为AI训练提供了基础保障。进博会展示的创新成果，正是这三大要素深度融合的产物，也预示着AI技术将从单点突破迈向系统赋能的新阶段。

技术创新与合作共赢的双重变奏

本届进博会技术装备展区的半导体AI板块，既有全球领先的技术成果发布，也有跨国企业与中国伙伴的深度合作签约，呈现出创新引领、合作共赢的鲜明基调。三星、SK 海力士、AMD、高通、ASML、ASMPT 等国际巨头纷纷亮出看家本领，与中国企业的协同创新成果也成为展会亮点，彰显了中国市场在全球半导体 AI 产业中的重要地位。

在半导体核心器件领域，本届进博会展示了多项全球领先的创新产品，集中体现了行业的技术制高点。存储领域，三星和 SK 海力士均重点展示了 GDDR7 图形内存产品，这款专为 AI 与高强度图形计算设计的存储器件，成为本次展会的明星产品。

SK 海力士的 GDDR7 产品相较于前一代，运行速度提升 60%、能效提升 50% 以上，凭借卓越性能可广泛应用于AI加速器、高性能计算（HPC）系统等场景；同时，该公司还展示了基于新一代PIM（processing in memory）技术的GDDR6-AiM产品、满足数据中心需求的eSSD和Server DIMM等产品，形成了覆盖AI计算全场景的存储解决方案。三星则同步展示了GDDR7和PM1753存储产品，其工作人员通过实物和模型，详细介绍了从28 nm到3 nm不同工艺制程的技术差异与突破难点，让观众直观感受半导体技术的迭代历程。

在芯片领域，AMD带来的锐龙Mini AI工作站成为焦点产品。该工作站搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，配备16颗32线程Zen 5CPU 核心，最高支持96 GB专用显存和16 GB共享显存，能够有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制等方面的挑战。元启智合联合奥尼电子基于该工作站打造的本地化AI会议解决方案，实现了会议内容的离线转写与精准记录，将设备成本控制在2万元左右，受到中小企业的广泛青睐。元启智合创始人表示：“以前使用其他品牌芯片的部署成本过高，难以打开市场，现在借助AMD的技术支持，我们的解决方案性价比大幅提升，市场认可度显著提高”。

高通则展示了与中国手机厂商深度合作的成果，12 款搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台的旗舰手机集中亮相，构成骁龙旗舰手机全家福的国内线下集中展示。这一成果不仅体现了高通在移动芯片领域的技术优势，更彰显了其与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI 等中国手机厂商的深度协同。此外，高通跃龙平台赋能的宇树人形机器人、零售终端等产品，展示了其技术从消费电子向工业物联网、蜂窝基础设施等领域的延伸，

为产业合作开辟了新空间。

半导体产业的高质量发展，离不开设备与材料等上游环节的支撑。本届进博会上，尽管部分设备企业未能将实体产品带入展馆，但通过技术展示、方案介绍等方式，展现了上游产业的创新成果与合作意愿。这些上游企业的参与，不仅为中国半导体产业提供了先进的设备与技术支持，更通过本土化布局、长期合作等方式，深度融入中国产业链供应链，形成了共生共荣的合作生态。

终端应用创新纷呈，AI赋能美好生活

半导体与AI技术的创新成果，最终要通过终端应用服务于人类生产生活。本届进博会上，众多融合了半导体与AI技术的终端产品集中亮相，从消费电子到医疗健康，从智慧出行到家居生活，展现了技术赋能美好生活的无限可能。在医疗健康领域，瑞士索诺瓦集团带来的人工智能助听器加强了人工智能技术的运用，有效解决了噪声环境下的听力辅助难题。艾纳诗深睡小屋集团展示的便携式慢波睡眠机，通过AI技术帮助用户更快进入深度睡眠，成为健康消费领域的新亮点。

在智慧出行领域，汽车及智慧出行展区的智能汽车、低空飞行器等产品，均融入了先进的半导体与AI技术。智能座舱、自动驾驶辅助系统、车联网解决方案等创新应用，让出行更加安全、高效、便捷。这些产品的展示，不仅体现了汽车产业向电动化、智能化、网联化转型的趋势，也彰显了半导体与AI技术在交通领域的广泛应用前景。

在消费电子领域，三星展示的显示技术、半导体与移动通信融合产品，高通赋能的各类智能终端，均展现了“AI+消费电子”的创新趋势。从可开启软顶折叠天窗、搭载车顶影院系统的智能座舱，到支持多语种实时翻译、智能交互的终端设备，半导体与AI 技术的融合让消费电子产品更加智能化、个性化。

跨国合作彰显开放共赢理念

进博会的核心价值在于开放合作、互利共赢，本届进博会半导体AI领域的多项合作成果正是这一理念的生动体现。除了ASMPT与天水华天的5 000万美元签约，还有众多企业通过展会平台达成了合作意向，深化了已有合作关系，展现了全球半导体AI产业分工协作、优势互补的必然趋势。

高通与中国手机厂商的深度协同，是跨国合作的典范。通过技术授权、联合研发等方式，高通与小米、荣耀等中国企业形成了稳定的合作关系，不仅推动了中国智能手机产业的升级发展，也让高通在中国市场实现了持续增长。这种技术共享、市场共建的合作模式，成为全球科技产业合作的标杆。

三星、SK海力士等存储企业虽然此次参展更侧重于技术交流，但现场工作人员表示，进博会为这些企业与中国合作伙伴搭建了重要的沟通平台，有助于后续合作的深化。“来这里也不是完全为了带货，是希望能够形成更好的交流，为下一步合作创新铺垫基础”，这种坦诚的表述，体现了跨国企业对中国市场的长期看好与合作诚意。

第八届中国国际进口博览会以“开放合作”为主题，用丰硕的成果诠释了全球经济对开放共赢的迫切需求；以半导体AI为亮点，展现了全球科技创新的前沿趋势与产业合作的深厚潜力。作为以进口为主题的国家级展会，进博会8年来的持续成长，不仅是中国扩大高水平对外开放的生动实践，更是全球经济治理体系变革的重要见证。