8月28日，气派科技（688216.SH）召开投资者关系活动，吸引了中泰电子、华宝基金、建信理财等超过20家买卖方机构的参与。会上，公司就当前行业景气度、产品结构布局、价格调整进展及产能规划等市场核心关切问题进行了深入交流。

作为国内半导体封装领域的重要厂商，气派科技此次交流传递出明确的经营修复信号：随着行业整体形势向好，公司中高端产品布局持续发力，前期价格调整措施逐步落地见效，业绩盈利修复拐点已逐步显现。今年上半年，公司产能及营业收入，以及在手订单均创下新高，截至目前，根据公司在手订单和现阶段产能规模测算，在手订单对应的生产周期约35—40天。结合当前客户下单情况判断，预计未来三个月行业整体产能仍将维持偏紧张的格局。

在产品结构布局方面，公司封装产品线覆盖全面，既包含SOT、SOP等传统封装品类，也重点布局QFN、DFN、FC、LQFP、功率器件等中高端封装产品。现阶段，公司持续加大中高端产品的市场拓展与产能投入，目前以上类别产品的在手订单占比逐步提升，后续对公司营收的贡献度也有望持续增强，产品结构升级的红利将逐步释放。

值得关注的是，公司自去年四季度起逐步启动价格调整工作，春节之后进一步加大调价力度，多类产品已完成1—2轮价格调整，整体调整幅度约15%—20%。其中6月份部分调价效应尚未充分传导至经营端，进入7月份之后，绝大部分调价措施已逐步落地，价格传导效应开始集中显现。公司将持续改善未来盈利水平，预计三季度产品平均单价较二季度有望实现上行，盈利修复的动能将进一步增强。

在下游应用赛道布局上，公司构建了稳固且梯次化的终端应用结构。目前下游终端应用以电源管理领域为主，其次为存储类产品，同时覆盖通信类相关产品，核心基本盘业务保持稳健。在此基础上，公司将车规、工业类产品作为未来重点突破的业务方向，尽管目前该类业务整体体量占比相对有限，但已实现持续增长，成为公司中长期成长的重要增长极。

从行业长期发展趋势来看，半导体封装行业正加速向高端化、特色化方向演进，中高端封装产品的市场需求持续扩容，车规级、工业级等高壁垒赛道的长期成长空间广阔。公司依托在封装领域积累的技术优势与产能基础，稳步推进产品结构向中高端迁移，同时前瞻布局高景气细分赛道，不断完善高端封装领域的技术储备与产能布局，为企业长期可持续发展筑牢根基。