近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称"季丰电子"）首次公开发行股票并在创业板上市的审核中心意见落实函的回复公告已挂网，资料显示，季丰电子本次IPO拟发行不超过3,852.87万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过15,411.47万股，保荐机构为光大证券股份有限公司。本次募集资金扣除发行费用后拟投入浦东技术中心、车规级高可靠量产测试服务建设、芯片中试平台工程技术研发及补充流动资金四个项目，拟使用募集资金合计9.24亿元。

据悉，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。招股书披露显示，公司围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务及工程样品封装等业务。其中，第三方实验室检测分析服务为公司的核心板块，报告期内分别实现收入2.78亿元、3.79亿元、4.24亿元和2.30亿元，占主营业务收入的比重保持在六成以上。

业务定位之外，行业发展空间是公司增长的底层逻辑。招股书披露显示，根据集微咨询统计，2025年中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场规模约为125.5亿元，预计到2027年有望达到181.5亿元，2025至2027年年复合增长率为20.3%。根据WSTS统计，2025年全球半导体销售额为7,956亿美元，同比增长26.7%。中国大陆集成电路市场规模由2015年的3,610亿元增长至2025年的1.73万亿元，年复合增长率达16.99%。

行业空间向好，竞争格局同样值得关注。半导体第三方实验室市场参与者较多、集中度低。除发行人外，主要竞争对手还包括闳康、EAG实验室、赛宝实验室，以及胜科纳米、华测蔚思博、苏试宜特等本土市场化机构；在集成电路测试板领域，公司面临精测、雍智科技等境内外厂商的竞争。招股书披露显示，2024年、2025年公司第三方实验室检测分析服务收入分别为3.79亿元、4.24亿元，业务规模居于行业头部。

在头部位置立足，源于公司在检测能力、技术储备与客户资源方面的积累。公司具备先进制程与先进封装的检测服务能力，最先进制程案例已覆盖3nm芯片，覆盖2.5D、3D封装等先进封装形式。公司具备软件设计与硬件开发双重能力，自主研发了手动探针台、芯片软失效分析系统（SER）、阻抗测试仪（AMR）、SoC老化测试机（H160、F370）等定制化仪器设备。截至招股书签署日，公司及子公司累计拥有专利140项，其中发明专利58项；拥有CNAS认可的201个检测项目和CMA认定的56个检测项目。公司已与超过3,000家半导体产业链客户建立合作关系，客户涵盖中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技、蔚来汽车、禾赛科技等知名企业。

上述竞争力的支撑下，公司经营业绩保持增长。报告期内公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元和3.79亿元，2023至2025年营业收入复合增长率为22.88%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.18亿元、0.38亿元、0.74亿元和0.34亿元。需要指出的是，2026年1-6月受毛利率波动影响，公司净利润同比出现小幅下滑；2022年拓展的量产测试业务及2025年新设的电子制造服务业务目前均尚未实现盈利。

经营业绩之外，产业政策的支持同样重要。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司核心业务属于战略性新兴产业，符合"十五五"时期政策导向。

业内人士指出，在政策和资金的支持下，季丰电子本次募投项目将进一步打开公司的成长空间。"浦东技术中心项目"旨在扩充第三方实验室业务产能；"车规级高可靠量产测试服务建设项目"旨在延伸第二增长曲线；"芯片中试平台工程技术研发项目"旨在布局人工智能、高性能计算等前沿领域的检测分析技术。

可以期待的是，根据季丰电子招股书披露，未来，公司将把握国内半导体行业快速发展及供应链国产化的机遇，坚持"技术驱动、品质为先"的经营战略，深化"服务+产品"的一站式能力，强化从"0-1"阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，致力于成为全球领先的半导体全功能、一站式解决方案提供商。