10月18日，“活力中国调研行”采访团走进海南航芯高科技产业园，深度探访海南首个重大半导体项目，近距离感受海南在集成电路领域从无到有、聚链成群的产业新活力。

长期以来，海南电子信息制造业存在短板，缺少半导体产业基础，无本土芯片设计与封测产能。海南航芯项目的竣工投产，填补了海南半导体产业空白，被视作海南半导体产业的“种子工程”，以封测与功率模组制造为起点，开启海南芯片产业链建设之路。项目首期投资21亿元，建成10条半导体功率模组生产线、10条芯片封测线，产业园总建筑面积超10万平方米。当前月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗，产能具备充足扩容潜力。企业规模化投产两年来产值突破亿元，2025年芯片产值1.12亿元，2026年前5个月产值0.55亿元，产能与效益同步向好。

依托航芯这一链主企业，海口半导体产业“以点带面、延链强链”成效显现，一批上下游企业加速落地集聚。国家级专精特新“小巨人”华芯邦借助琼山区与海口综保区“握手计划”落户产业园，落地2条先进封装产线，月封装产能3000万件，补齐华南高端封测产能短板，今年1—5月华芯智造芯片产值预计0.35亿元。A股MCU芯片龙头中微半导体在琼山区设立中微海芯（海南）科技有限公司，从考察到注册仅用时两个月，配套企业诚芯半导体同步落地，形成龙头企业组团入驻效应。“握手计划”创新实现厂房共享、工序互补、业务协同，大幅缩短企业投产周期，成为产业链协同发展的创新样板。琼山区持续推行“保姆式”服务、清单化解难，保障企业用地、用能、融资、人才等要素供给，吸引更多芯片设计、设备、材料企业落地，打造自贸港特色芯片产业集群。

海南自贸港多重政策红利，为本土半导体企业开拓海内外市场赋能增效。“双15%”税收优惠、设备零关税、EF账户跨境资金便利、保税维修等政策形成组合优势。零关税政策降低企业产线投入成本，本地微电子企业依托政策实现晶体管出口，为海南“芯产品”出海提供范例；15%个税优惠政策助力引进高端技术人才，海南省工业和信息化厅通过“一事一议”为航芯引进高层次人才，目前公司已汇聚上百名半导体专业人才。

从区位来看，海南地处粤港澳大湾区对接东盟市场的关键节点，具备打造区域性半导体产业枢纽的潜力。海南有望打造中国半导体面向东盟的离岸技术基地，构建“中国技术、海南服务、东盟市场”产业新范式。新紫光集团布局海南，建设面向东南亚的数字能源制造出口基地。海南航芯也将抢抓自贸港封关运作机遇，持续拓展东南亚海外市场，让海南“芯”走向全球。

技术层面，航芯遵循张汝京博士提出的“先易后难”发展战略，稳步向2.5D、3D先进封装、第三代半导体领域布局。企业手握36项专利，自主掌握“全铜桥”封装技术。集团同步布局氮化镓、碳化硅第三代半导体IDM项目，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工控等领域，契合海南省“十五五”高新技术产业规划方向。海南省委主要领导调研集成电路产业时，鼓励企业紧抓行业窗口期，用好自贸港开放优势，持续扩充产能、做强产业体量。

产业突破的背后，是一支深耕行业二十载的核心团队。由张汝京博士领衔，核心成员平均从业经验超20年，拥有全球头部封测大厂技术积累。团队创新提出CIDM共享式整机大厂模式，推动产业链资源共享、风险共担。企业联动海南大学等本地院校，打通产学研转化通道，持续培育本土半导体人才梯队。

调研中，海南航芯管理团队表示，海南半导体产业正由单点突破迈向聚链成群。全省高技术制造业保持稳健增长，电子信息产业多点开花。立足海南市场与配套现状，产业发展将聚焦封测、芯片应用等特色赛道，不盲目上马重资产晶圆制造项目。面向国内，联动大陆成熟的半导体产业集群互补发展；面向海外，打造国产芯片出海、海外技术落地的双向枢纽。

随着自贸港政策持续释放、产业链不断集聚、关键技术持续攻关，海南半导体产业前景广阔。未来，海南将持续做强芯片特色产业，力争培育百亿级半导体产业集群，打造国内链接东南亚、辐射全球的集成电路重要节点。（文/姚良基 张俊程）